半導体用語集
水分圧
英語表記：H2O partial pressure
Alフローをスムーズに行わせるためには、フロー中の不純物ガス分圧を極力抑え、表面反応物形成を抑制する必要がある。特に水は成膜チャンバに残留しやすく、Al表面に丈夫な酸化被膜を形成する。フローは基本的に Al膜表面で起こっていることが予想され、表面が酸化されると表面フローは抑制され、ホールの埋め込みのために高温が必要になったり、埋め込みが不安定または不可能になったりする。水分圧が高い状態で埋め込みのために基板温度を上げると、Al表面モホロジーは劣化し白曇りを起こし次工程に悪影響を及ばしたり、適切な下地膜上でも凝集を起こしたりする。
成膜中の水分圧が5×10-8Torrより低ければ、Alフローは十分に行われるという報告がある。
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