半導体用語集
熱抵抗の定義
英語表記：definition of thermal resistance
ジャンクション温度(Tj)と周囲温度(Ta)の差(⊿T)を半導体素子の全消費電力(Q)で割った値をパッケージの熱抵抗(Θja)という。単位は(℃/W)または(K/W)である（下部画像 式(1)参照）。
熱抵抗の値から，半導体素子にあるパワー（消費電力）を与えた時のTjを見積ることができる。いい換えれば，パッケージの熱抵抗とは，デバイスに1Wのパワーを与えた時の，半導体素子（ジャンクション）と周囲（外部）との温度差(⊿T)を示す量である。
熱抵抗は半導体素子のジャンクションからパッケージ表面（ケース）までの熱抵抗Θjc（内部熱抵抗）とパッケージ表面（ケース）から外部（周囲）までの熱抵抗Θca（外部熱抵抗）の二つの成分に分解できる。これを数式で表わすと下記のようになる（下部画像 式(2)～(4)参照）。
内部熱抵抗Θjcはパッケージ内部の構造や材料によって，また外部熱抵抗Θcaは実装形態や冷却方法によって変化する。
パッケージの熱抵抗は式(2)のように書かれるが，これはあくまで単純化した一次元モデルでの話であり，三次元の複雑な形状を呈する実際のパッケージではΘjcとΘcaの両者を完全に分離して議論することはできない。なぜなら，Θjcの値はパッケージの場所によって異なり，同じくこれに対応する様々な値のΘcaが存在するため，統一的な取り扱いができないからである。しかし，ΘjcとΘcaの和である全熱抵抗Θjaは，一義的に決まるため，パッケージの放熱特性を示す指標の代表値としては，一般にΘjaを用いる。
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