半導体用語集
異種金属間接触
英語表記：metal-metal contact
コンタクトにおけるバリアメタルはSiの拡散抑制であるから、一方はSi基板と接触しコンタクトを形成し、他の一方はAl合金と接触している。しかし、Si側の面に関していえば、コンタクト抵抗を下げるため、いわゆるSi拡散防止のバリアメタルとは別に、Siと反応して低抵抗オーミックコンタクトを形成するメタルを成膜してからバリアメタルを成膜するのが一般である。材料はSiプロセスでは主にTi 系の高融点金属である。これはSiと反応すると低抵抗のTiSi2を界面に形成するために、コンタクト抵抗を低く、安定にすることが可能である。
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