半導体用語集
研磨材混合ホーニング装置
英語表記：wet powder honing machine
樹脂バリやレンジ残りを研磨材混合水溶液の高圧噴射により除去する装置。フレームの供給、液体ホーニング、水洗、乾燥、収納装置で構成される。
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