半導体用語集
研磨終点信号
英語表記：end point signal of polishing
グローバル平坦化CMPにおいて、層間絶縁膜または金属膜研磨の最適研磨量を得るために、各種の終点検出法が提案されており、研磨終了点を捕捉するために用いられる信号を研磨終点信号と言う。具体的には、物理量、化学量で定義されるものが多く、電気信号（加速度、変位量、光強度、温度信号）、PH値、原子分子量等が終点検出信号に用いられる。
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