半導体用語集
積層パッド
英語表記：stacked pad
半導体デバイスなどの製造プロセスにおいて、超精密平面研磨に使用される数mm程度の厚みを有する特殊な布状もしくは板状研磨材料を積層した研磨パッドの総称をいう。半導体デバイスの多層配線化を行う時のCMPなどに使用される。物性の異なる二つの研磨パッドを積層することにより、ローカルプラナリゼーションとグローバルプラナリゼーションを同時に達成することが可能となる。一般的には、上層に例えばポリウレタン独立発泡体のような硬質の研磨パッドを、下層に例えば不織布タイプのような軟質の研磨パッドを積層する。上層側はパターン形成時に発生する微小凹凸のあるウェーハ面に接触してこれを平坦化し、下層側はウェーハ前面の起伏に追随する柔らかさを持たせている。研磨機の定盤に粘着テープで固定し、スラリー、薬液と組み合わて使用する。表層研磨パッドには同心円溝などの各種表面形状が施される。
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