半導体用語集
立軸回転テーブル形平面研削盤
英語表記：vertical spindle rotary table surface grinding machine
回転運動をする円形のテーブルを持つ立軸の平面研削盤。ウェーハ切断後の平面研削または素子が作成されたウェーハの裏面研削（back grinding)に使用される。
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