半導体用語集
脆性モード研削法
英語表記：ductile mode grinding
硬脆性材料である単結晶シリコンの機械加工に使われる工具は、金属材料加工での切削工具、研削工具は使えない。そのため、インゴットの外周形状を整え、オリエンテーションフラットを加工する研削工具、およびスライスウェハの面取り工具は、硬くて耐摩耗性に優れているダイヤモンド砥粒を保持した研削砥石が使われる。硬脆材料の研削は、一般的にはクラックを伴う脆性破壊加工となり脆性モード研削である。その研削モードは、砥粒一つの切り込み量が、脆性破壊と塑性変形破断との遷移点(d値)が大きくなる場合は脆性モードの研削となり、小さくなる場合は延性モード研削の加工が可能になる。脆性モード研削のメカニズムは、装置の運動転写精度が満足できなかったり、ダイヤモンド砥石に保持された微細な砥粒群の中に大きな砥粒が存在すると、その砥粒が局部的にde値以上の過大な切り込み (0.1μm以上)を与え、その砥粒刃先の接触応力によって加工面に脆性破壊が生じる。刃先の通過後、応力の急激な解放によりクラックは破片となって離脱し除去される。単結品シリコンにはクラックの下層にき開面に沿って破砕層すなわち加工変質層が残留する。
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