半導体用語集
脱水べーク
英語表記：dehydration bake
レジスト塗布前に基板に吸着した水分を取り除くために行う熱処理として、高温で行うべーキングを脱水べークという。水分が吸着した基板にレジストのパターニングを行うと、現像時のレジスト剥がれやウェットエッチング時の浸み込みが生じ易い。そこで、レジスト塗布前にあらかじめ基板を150 ～250℃の温度でべーキングし、水分除去を行う。脱水べークは、水分が吸着し易いアルミなどのメタル基板やBPSG基板で効果があるとされている。
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