半導体用語集
製造設備のタイプ
英語表記：process equipment type
製造設備のタイプにはいくつかの分類方法がある。まずウェハの処理枚数からみて、バッチ処理（batch process）タイプと枚葉処理（single wafer process）タイプに分類する方法がある。バッチ処理タイプの設備は、数枚から100枚のウェハを同時に処理することができ効率的であるが、工程能力を高く保つことが難しく、徐々に数が減ってきている。現在、主なバッチ処理関係の設備は、ウェット関係、拡散関係、CVD関係の一部である。このタイプの設備では処理が同時に多量に終わる。次に処理するウェハのローディング時間を短くするため、装置にバッファを持つ内部バッファ型装置（internal buffer equipment）が多い。枚葉処理設備は、1枚ごとに処理する設備であり、半導体製造設備の主流になっている。このタイプの装置では、固定型の移載台（ロードポート）を持つタイプ（fixed buffer equipment）が多い。また、プロセス処理をするタイプの設備（process equipment）と検査処理をするタイプの設備 （metrology equipment）に分ける場合もある。
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