半導体用語集
赤外線リフローはんだ付け（IRリフロー法）
英語表記：Infrared reflow soldering
赤外線の放射（輻射）熱を利用して，はんだを溶融して部品をはんだ付けする方法。比較的装置の構造も簡単で，コスト的にも安価であるため以前から最も普及している方法である。赤外線は可視光に隣接した波長の長い電磁波で，熱の伝達は放射で行われる。赤外線を物体に照射することにより，一部は反射し，残りは物体内に吸収されるものと，そのまま通過するものとに分けられ，物体内に吸収されたものは分子振動により自己発熱するため，従来の加熱方法とくらべ非常に効率的な加熱が可能である。赤外線照射の熱源は，特殊セラミックコーティングを施したシーズヒータを利用し，特に赤外線がアルミ反射板にて効率よく照射される。
リフローゾーンは予備加熱ゾーンよりシーズヒータ表面温度を高くし，赤外線照射量を増やしている。プリント基板などの樹脂で形成されているものは，赤外線照射がきわめて有効な加熱手段であるが，実装部品（特にメタル基板）および，はんだのように赤外線を反射しやすい材料に対しては，熱風による加熱を併用する方が温度むらの少ないはんだ付けが可能である。そのため，最近の高密度実装のためには，赤外線と熱風リフローの欠点を補える赤外線・熱風併用リフロー方式へ移行しつつある。
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