半導体用語集
超音波ワイヤボンディング 超音波ワイヤボンダ
英語表記：ultrasonic wire bonding ultrasonic wire bonder
圧力と超音波振動とを利用して常温で行うワイヤボンディング。主にウェッジツールを用いたアルミ線のワイヤボンディングに使われる。本方式による装置を超音波ワイヤボンダという。
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