半導体用語集
超音波併用熱圧着ワイヤボンディング 超音波併用熱圧着ワイヤボンダ
英語表記：thermosonic wire bonding thermosonic wire bonder
圧力、熱、超音波振動とを利用して行うワイヤボンディング。金線又は銅線のボールボンディング用装置とウェッジボンディング用装置がある。本方式による装置と超音波併用熱圧着ワイヤボンダという。熱圧着だけの場合より低温での接合が可能である。
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