半導体用語集
電気特性終点検出法
英語表記：end point detection by electric resistance
グローバル平坦化CMPにおいて、層間絶縁膜または金属膜研磨の最適研磨量を求めるのに提案された終点検出方法のひとつである。想定される最適研磨終了層の直前に、研磨されて無くなる金属配線パターン（ダミーパターンという）をウェーハ上に形成し、その金属配線パターンの電気抵抗により終点検出を行う方法。ただし、現状は高精度加工均一性が必要条件となり、また、工程数が多くなるなど、マイナス要因が多く、積極的には使用されていない。
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