半導体用語集
高圧ジェット洗浄
英語表記：high pressure water jet cleaning
半導体ウェーハをCMPで平坦化した時に発生する研磨布の目詰まりを回復する手段の一つ。数10MPa以上の超高圧で純水を噴霧して研磨布の溝に付着した研磨屑、研磨剤等を取り除く。研磨布の目詰まり回復法はドレッシングが一般的であるが、高圧ジェット洗浄は研磨布表面を削り取らずに済む。従来のドレッサによる目詰まり回復法では、ドレッサからの砥粒の脱落物による欠陥や、ドレッサ結合材による金属汚染が問題であった。高圧ジェット洗浄はドレッサによる汚染、欠陥防止が可能という特徴を持っている。
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