半導体用語集
Al高圧リフロー
英語表記：Al high pressure reflow filling
高アスペクト比のホール埋め込みのために、カバレージの悪いPVD成膜技術を補い、スパッタ成膜後に高圧をかけて埋め込みを行う方法をいう。スパッタにより徴細で高アスペクト比を持つホールにAlを成膜すると、ホール内にはAlはほとんど成膜せず、ホール上部をふさぐように成膜される。これを、高温でアニールしながら 60～100MPa前後の高圧で押し込むことで、Alの埋め込みが行われる。埋め込みの際、基板加熱を行うことによりAlはフロー状態となるため、高圧リフローと呼ばれる。この場合も、埋め込みのためには下地膜が必要である。高圧リフローの場合にはTiN膜をロングスローでカバレージを改善して形成し、Alの濡れを確保している。
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