半導体用語集
HAST（高温高湿ストレス試験）
英語表記：Highly Accelerated Stress Test
高温高湿環境下における電子機器の信頼性を調べるための試験。温度，湿度およびバイアス電圧を増加させることにより，封止材やシール材を通して，あるいは封止材料と配線材料との
界面を通しての水蒸気の製品内への浸入を加速させる。破壊モードは，通常の高温高湿バイアス試験の場合と同じになるが，高圧により樹脂材料中への水分の浸入が大幅に加速されるために，試験に要する時間は短くてすむ。
試験規格としては，JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council；電子デバイス技術委員会）EIA/JESD22-A110-A，EIAJ（Electronic Industries Association of Japan；日本電子機械工業会）ED-4701などがある。
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