半導体用語集
IMS基板（金属系絶縁基板）
英語表記：Insulated Metal Substrate
プリント配線板の絶縁シートの代わりに絶縁処理を施した金属板を用いた基板。元来プリント配線板の基本性能は，絶縁，導電回路，部品支持という三大機能でなりたっているため，金属板が関与する余地はなかった。しかし，金属系絶縁基板は金属の有する固有の特性，すなわち加工性，強度，熱伝導性，磁性，電磁遮蔽性，寸法安定性などにおいて，従来の基板材料では非常に達成困難な諸特性を容易に改善できるという特徴を持つ。問題は導電材料である金属板をいかにして絶縁基板に加工するかであり，その技術によって各種の材料，工法が提案されている。金属系絶縁基板は，板厚の大部分を金属板が占めているのが特徴であり，代表的なものとして，金属ベース基板，メタルコア基板，ホーロー基板がある。回路形成方法は，エッチング法，アディティブ法，厚膜印刷法その他種々の方法で行われる。
エッチング法は，金属板と銅箔の間に，Bステージ状態の熱硬化性樹脂を配して熱と圧力で一体形成する。この方法は，従来のプリント配線板材料であるガラスエポキシ銅張積層板などとまったく同じ方法であり，プリント配線板の加工方法も従来とあまり差がない。絶縁層は，基材（ガラス布など）と樹脂とが一体になったものと樹脂だけのものがある。熱伝導向上のために，樹脂に無機物を充填する手法も多くみられる。基材を含まない樹脂だけの基板の場合に，金属板あるいは銅箔に樹脂を塗布してBステージ状態とし，同じように一体成形することも行われている。まったく同じやり方を熱可塑性樹脂についても行うことができる。
アディティブ法は，金属板にエポキシなどの樹脂をスプレー塗布，電着，流動浸漬などの方法で塗布し，硬化させて絶縁層を形成した後，化学めっきにより導体形成する。化学めっきの密着性を上げるためにゴム系の接着剤層などを絶縁層の上に重ねてコーティングするのが普通である。この方法は，あらかじめ外形やスルーホールを囲っておき，その後絶縁層を形成すると両面スルーホールプリント配線板が完成する。
厚膜印刷法は，金属板に絶縁層を形成（積層法，塗布法など）した後，導体ペーストの印刷により直接パターン形成する。
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