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半導体用語集

SOP/SOJ

英語表記：Small Outline Package/ Small Outline J-leaded package

　表面実装型パッケージの一つ。小ピン用途の表面実装型パッケージとしては代表的なものであり，主として，アドレスや入出力端子の数が少ないメモリ製品に広く適用される。またプラスチック製であるため低価格で生産性もよく，大量生産品種であるメモリ製品には適したパッケージ（図1）である。
　SOPは，アウタリードがパッケージの二側面から取り出され，ガルウィング形状に成形されていることを特徴としたパッケージである。実装後の外観検査が容易である，ソケットのコンタクトが取りやすい，アウタリードのない二側面から実装基板上配線をレイアウトすることが可能であるという長所があげられる。しかし，多ピン化に対応できない（～100ピン程度まで），アウタリードが変形しやすいなどの短所もある。
　外観の特徴から分類されたSOPのパッケージ群としては，アウタリードのピッチを小さくし，パッケージの小型化を図ったSSOP （Shrink SOP），最大取りつけ高さ1.2mmとパッケージの薄型化を図ったTSOP（Thin SOP），ヒートシンクを取りつけ，半導体素子の放熱性向上を図ったHSOP（SOP with Heatsink）などが存在する。
　SOJは，パッケージの二側面から取り出されたアウタリードがJ形状になっていることを特徴としたパッケージである。そのJ形状は，アウタリードを実装面に対して垂直に曲げた後，パッケージの下面に潜り込ませるような方法により成形される。SOJの長所は，幅方向に対する実装面積が小さいこと，成形後にリード変形しにくいこと，ガルウイングタイプと比較して，実装信頼性が高いことなどがあげられる。また，短所としては，リードピッチの縮小化が困難であるため有効ピン数が少ないこと，パッケージ下面にJ形状を形成するため実装面からの高さが必要となり薄型化には適さないこと，実装箇所がパッケージ下面に隠れてしまうため実装後の外観検査や洗浄が難しいことなどがあげられる。

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