半導体用語集
TCT（温度サイクル試験）
英語表記：Temperature Cycling Test
製品の温度が上下する場合，たとえば製品の電源が入った時に電力消費により製品の温度は上昇し，電源を切った後は製品の温度は下降するというよな状態を模擬するために実施する試験。主に製品の耐機械的疲労を測定するために用いられる。通常，低温，常温，高温の3温度段階を製品が移動することにより試験が行われる。低温から高温，および高温から低温へ移動する間に，製品が常温の槽に滞留する時間がある。
この試験のパラメータは，(1)低温側および高温側の温度，(2)低温，常温，高温の各状態に滞留する時間，(3)試験サイクル数，がある。低温側と高温側との間の温度差が大きいと加速係数は大きくなる。ただし，有機系材料の場合のガラス転移点や合金材料の変態点など，製品の状態が温度によって大幅に変わる場合には，低温側温度および高温側温度の設定，および信頼性試験の結果の扱いに注意が必要となる。
試験規格としては，JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council；電子デバイス技術委員会）JESD22-A104-A，EIAJ（Electronic Industries Association of Japan；日本電子機械工業会）ED-4701などがある。
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