半導体用語集
THB（高温高湿バイアス試験）
英語表記：Temperature Humidity Bias test
製品の電気絶縁性を調べるための試験。樹脂封止された半導体パッケージ中に水分が浸透していく過程で，水分中に樹脂などからイオンが溶け込む。イオンが半導体パッケージ中あるいは半導体チップの金属配線に到達すると，金属配線の腐食を招く。バイアス電圧を印加することで，電気化学的作用により腐食現象がさらに加速される。あるいはプリント基板などの基板表面にイオン性残渣が存在している場合，イオン性残渣と水分とが作用して上記と同様の配線腐食が起こる。配線の腐食は，陽極側の金属配線が水分の作用により陽イオンとなり，陰極側へ移動するために生じる。この際に，リーク電流が発生する。また，陰極側へ移動した金属イオンが析出することにより，配線間に樹枝状結晶が成長し，配線間が完全に短絡してしまう場合もある。配線腐食や配線間の短絡などの不良を早期に発見し，対策するためにTHBを実施する。水蒸気圧を高め，水分の樹脂中への浸透を加速させた試験HAST（Highly Accelerated Stress Test：高温高湿ストレス試験）もある。
試験規格としては，JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council；電子デバイス技術委員会）EIA/JESD22-A101-B，EIAJ（Electronic Industries Association of Japan；日本電子機械工業会）ED-4701などがある。
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