半導体用語集
ICとLSI
英語表記：
ICとはIntegrated Circuitの略で、集積回路の事。１パッケージの中に1個以上の能動デバイスと受動デバイスで構成された回路が内蔵されている半導体素子がICと呼ばれる。特に内蔵素子の微細化、高密度化で大規模の素子が集積されたICはLSI（大規模集積回路）と呼ばれ、Large Scale Integrationの略語です。ICは1958年、Texas Instruments社のJack Kilbyにより発明され、Kilby特許として知られている。シリコン結晶はこのICの発展に極めて適しており、現在はあらゆる電気製品に使われ、エレクトロニクス産業の大発展の基礎となっている。彼はこの功績により、2000年ノーベル賞を受賞した。ICは、1チップで回路が構成されるモノリシックICと、複数個のチップが含まれているハイブリッドIC（混成集積回路。モジュールとも言う）に大別されるが、現在は高密度実装の為、SiP（System in Package）、PoP（Package on Package）、TSV（Through Silicon Via）等、新しい概念の構造も導入されつつある。
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