半導体用語集
ふちだれ現象
英語表記：dull edge
半導体ウェーハのポリシングにおいてウェーハ周縁部でだれが生じ形状精度が低下する現象をいう。研磨布（ポリシングパッド）は粘弾性体であるため、ポリシング時にはウェーハに掛かる圧力によって変形する。ウェーハの周縁部ではポリシングパッドは変形状態から解放状態へと変化する。このため、ポリシング圧力はウェーハ面に垂直にかかると同時に、縁に直角にも作用する。このため、縁部分もポリシングされる。その結果ウェーハの縁から半径方向に数mmの範囲までの周縁部ではポリシング量が増加し、形状精度が劣化する。
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