半導体用語集
アウタリードボンダ
英語表記：Outer Lead bonder
TABテープのアウタリードと回路基板のパッドを接続する装置。OLボンダとも呼ぶ。接続プロセスは，はんだ方式とACF方式が主流である。両方式とも加圧，加熱して接続する。はんだ方式は，はんだが硬化するまで接合部を冷却する必要があり，加熱機構としてパルスヒータを使用する。
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