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半導体用語集

アウタリードボンディング

英語表記：outer lead bonding

　フィルムキャリアのアウタリードと回路基板の配線とを接続すること。TAB（Tape Automated Bonding)方式のインナリードボンディングに対応する言葉である。
　接続方式は種々提案されているが，実用化されているものとして，主に異方性導電膜とはんだ付けの二つがある。
　異方性導電膜は，絶縁シートに金属粒子（たとえば，Niなど）をまぶし，フィルムキャリアのアウタリードの部分と基板間に異方性導電膜を挿んで熱圧着によりシートを軟化させる。キャリアテープと基板のリード間にある金属粒子がお互いのリードに食い込み，両リードを機械的に接合させるため導電する。その後シートが硬化するため，同時に封止もする。液品ディスプレイとLCDドライバの接続などに使用されている。
　はんだ付けは，フィルムキャリアのアウタリード部分にめっき（たとえば，Sn，Sn-Pbはんだなど）が施してあり，基板の配線にめっき（たとえばSn-Pbはんだなど）を施し，ボンディングツールにて一括に熱圧着する。
　はんだの硬化により接合するため，ボンディング終了後ツールがはんだの融点より高い段階で離すと，リードが基板から剝がれる危険性があり，はんだ融点よりツール温度を下げた後ツールを離す必要がある。これをパルスヒート方式と呼び，大部分のはんだ付けはこの接合方式を採用している（パルスヒート方式は瞬間加熱方式の接合である。ツール温度を加熱，冷却する間も接続する部材をツールにて加圧することを特徴とする。対する言葉としてコンスタントヒート方式があり，コンスタントヒート方式は常にツール温度が加熱され均ーな温度であることが特徴である。一般にサイクルタイムはパルスヒート方式の方が長く，パルスヒート方式はコンスタントヒート方式より生産性が劣る）。
　異方性導電膜を使用する方式は，異方性導電膜の金属粒子の微細化，均一化によりリードピッチの微細化が進んでいる。ICと回路基板の接続も検討されている。
　はんだ付けの方式は，基板のはんだの厚みを薄く．バラツキなく形成することがリードピッチの微細化に重要な要素である。また，汎用のアウタリードボンディング装置が少ないことから採用するメーカーが少なく，現在T­-BGA（Tape-BGA）などリフロー対応のパッケージが開発されている。
　今後アウタリードボンディングにおいては，レーザを利用した接続．新規接合材料（たとえば．光硬化による樹脂など）を使用した接続など新規技術が展開される可能性もある。

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