半導体用語集
アルミナ砥粒
英語表記：alumina abrasive
研磨材に使用されている酸化アルミニウム粒子。アルミナ砥粒は、大別して仮焼アルミナ系砥粒と溶融アルミナ系砥粒に分類される。仮焼アルミナ砥粒は主にバイヤー法で得られるアルミナ水酸化物を適当な温度で焼成し酸化アルミニウムとした後、粉砕・分級により所定粒度に調整して得られる。ポリシング用途の場合、水に分散させ、被加工物に応じた加工促進剤等の添加剤を調合し、ポリシングスラリーとする。仮焼アルミナは、メモリーハードディスクやメタルCMP等、金属の精密ポリシングに幅広く使用されている。溶融アルミナ砥粒は、アルミナ質鉱石または前述の仮焼アルミナを電融炉にて電融し、得られたアルミナインゴットを粉砕・分級して得られる。原料の純度により得られるアルミナの色・脆性度は異なり、アルミナ質鉱石から得られるA砥粒は褐色、仮焼アルミナから得られるWA砥粒は白色を呈している。半導体シリコンウェーハ、ガラス、水晶振動子等のラッピングに広く使用されている。
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