半導体用語集
インスペクション
英語表記：inspection
プローバのインスペクション機能として，インクのマークに関するものとプローブマークに関するものがある。インクマークインスペクションは，パターン認識によりウェハ上についたインクマークを検出し，その良否を判定する機能。通常，アライメント（ウェハのオリフラ（ノッチ）や，チップ配列をプローバの位置基準に合わせること）用画像装置／光学系を使用する。セットアップ（トレーニング）でインクマークのついていないチップの画像データを記憶し，ラン中のウェハの対象チップの画像と比較し，インクマー—クの大きさ，位置などを判定する。この機能の使用例としては，次のようなものがある。
プローバは測定中のウェハのマップを持つことができるので，PASSチップとFAILチップの位置がわかる。それと判定（検出結果）を比較し，PASSチップにはインクが打たれていないこと，FAILチップにはインクが打たれていることを確認することができる。インクは，PASSチップが連続した時など，打点していない時間が長いと，先にインクが溜まってくるため，インクのボタ落ちの可能性がある。また，FAILチップが続けばインクがかすれ，FAILチップなのにインクマークがつかない場合も出てくる。そのため，これらの状態に合わせてインスペクションするように，パラメータによりタイミングを設定できる。
また，プローブマークインスペクションは，針跡をチェックする機能である。プローバにおいてチップを測定する場合，チップ上パッドにプローブ針の針跡がつく。この跡がパッド外にはみ出る，または，特定規格外の場合，通常テストの結果が良品でも不良品として処理される。この不良を発見するため，針跡を画像認識し自動で判別する。この跡が異常にずれていたり，大きく（小さく）なったりした場合，プローバはプロービングを停止しオペレータをコールする。
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