半導体用語集
ウェーハチャック
英語表記：wafer chuck
半導体ウェーハを保持する治具。ウェーハの移載、加工、測定、検査などではウェーハをある状態に保持、固定することが必要となる。このために用いる治具をウェーハチャックと呼ぶ。ウェーハチャックはその目的に応じて、求められる形、性能、機能が異なる。CMP装置ではウェーハ移載、ウェーハ研磨、ウェーハ洗浄などの目的にそれぞれ異なったウェーハチャックが用いられている。ウェーハチャックには摩擦力を利用する方法、真空吸着を利用する方法、水の表面張力を利用する方法などがある。ウェーハ研磨用のチャックではCMPを行うときのポリシング力に対して十分にウェーハが剥がれないようにする保持力が求められる。一方、露光装置、測定装置、検査装置などい用いられるウェーハチャックでは、保持したときにウェーハに不必要な変形が生じないことが必要となる。このため、チャック面の平坦度は極めて良いことが必要となる。とくに、露光装置の場合にはデバイスパターンの転写精度に影響を与えないことが要求される。このため、ウェーハの露光面の平坦度が所望の値となるようにチャックにアクチュエータを内蔵し、精密制御する機構も存在する。また、チャックからのウェーハへのコンタミネーションを避けることも重要で、露光装置やドライプロセス装置のウェーハチャックでは、セラミック材料を用いたウェーハチャックが一般的に用いられる。
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