半導体用語集
シード層
英語表記：seed layer
半導体デバイスの製造プロセスにおいて、めっき銅を配線金属としてダマシン配線を形成するときに、バリアメタル上に堆積される銅の薄膜のことをいう。電解めっき時に、ウェーハ端に配置される電極から、ウェーハ中央まで電圧降下を伴うことなく電子を運ぶ役割とめっき銅成長のシード（種）層の役割を兼ねる。スパッタ粒子の指向性をより高めたロングスロースパッタリング法やIMP（Ion Metal Plasma）法で堆積されるが、基板温度が高くなると凝集を起こしやすいため成膜中の温度制御が重要となる。シード層が凝集した状態や厚さが不足した状態で電界めっきを行うと、ボイドの発生を伴い、エレクトロマイグレーション耐性が落ちてデバイスの信頼性を損なうことになる。CVDを用いたシード形成方法の開発も進んでいるが、まだ実用化にいたっていない。
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