半導体用語集
スカム
英語表記：scum
現像後のレジストパターンで、ウェーハ開口部など本来であればレジストが残らない部分に薄いレジスト膜が残る場合がある。これを総称してスカムと呼ぶ。スカムの多くは、レジストパターンのボトムエッジに髭状のような薄いレジスト膜残りとして観察されるが、広 い現像領域に不定形の薄いレジスト膜残りとして観察される場合もある。 スカムの原因としては、以下が考えられている。
(1)現像時に完全にレジストが溶けき らず、残渣として残る場合。
(2)一度現像液に溶解したレジストが、リンス時に析出・沈殿し付着する場合
(3)現像時もしくは現像後にレジストから有機物が溶出し、薄いシミを形成する。
スカムの発生は、レジストや現像・リンス方法に依存し易い。また、スカムが発生すると、パターンの未開口やェッチング後のパターン不良を引き起こす。スカムの対策として、酸素プラズマによるディスカム(descum)でスカムを除去する方法を用いる場合も ある。また、HMDSによる基板の疎水化処理を弱めることでスカムが低減される場合もある。
関連製品
「スカム」に関連する製品が存在しません。キーワード検索
フリーワードやカテゴリーを指定して検索できます
関連用語
関連特集
「スカム」に関連する特集が存在しません。
会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。
