半導体用語集
スクライビング
英語表記：scribing
ダイヤモンド片を利用してウェハ表面に傷をつけ，ウェハを加圧してウェハの結晶方位を利用して素子に分割（ブレーキング）する方法のこと。装置が安価で取り扱いが容易であるが，ウェハに傷をつけるというガラス切りと同様の方法を用いているため，ブレーキングの条件を抑えないとワレ，カケが多発しやすく，かつカケのサイズも大きくなる。また，ブレーキングの際に発生したカケが，ウェハの表面に傷をつけることもある。このような問題があることから，現在ではスクライビングはあまり使用されていない。
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