半導体用語集
スタンピングリードフレーム
英語表記：stamping lead-frame
リードフレーム材料の平板に片面から機械的に打ち抜き加工するリードフレームのこと。プレスリードフレームともいう。
スタンピングリードフレームはエッチングリードフレームにくらべて加工費が廉価だが，打ち抜き加工に用いる金型のコストが高く，主に量産フレームに用いられる。一般にスタンピングリードフレームは，スタンピング，めっき，ディプレス（ダウンセットともいう）の工程をフープ（連続した板材）のまま行い，最後に短冊状に切断する。めっき以降の工程はエッチングリードフレームと差がないので，加工費の安さはスタンピング加工によるところが大きい。
スタンピングリードフレームは，金型の精度が製品の精度に大きく影響を及ぼす。単純には，ストリッパで材料を押えながら，上型のパンチと下型のダイで打抜き加工されるのであるが，この際，成形されたリードには応力が残ることとなる。この残留応力の大小により，インナリードの位置精度が決定する。残留応力は，パンチとダイのクリアランス精度，ストリップ荷重，打ち抜き順序などの様々な要因によるが，金型の加工精度，組立精度が支配的な要因である。残留応力を除去する目的で，多ピンリードフレームには熱処理（アニール処理）を施すことが一般的であるが，残留応力除去率は材料の軟化量で決定するため，材料の硬度規格上，100％の除去は不可能である。他にはテープによりインナリード位置を拘束する方法もあるが，本質的に金型精度が重要であることに変わりはない。
過去にはスタンピングリードフレームの製品には少ピンが多く，微細な加工が必要な多ピンフレームにはエッチングリードフレームが用いられることが多かったが，金型加工技術の進歩により，インナリードピッチの加工限界に差がなくなったため，現在では200ピン程度のスタンピングリードフレームも作られるようになっている。
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