半導体用語集
セリアスラリー
英語表記：ceria slurry
セリア（酸化セリウム）の微細粒子が、水などの溶媒中に分散された状態のもの。ガラスやシリコン酸化膜に対する研磨速度が著しく高く、古くからガラスのポリシングに使用され、最近ではシリコン酸化膜のCMPにも使用されている。ガラスのポリシング用セリアは、主にセリウム鉱石を粗精製したバストネサイト等を適当な温度で焼成した後、粉砕、分級して得られる。この方式で得られるセリアの純度は50～90％程度で、粒子径は数μmと大きい。CMP用途で使用されているセリアは、バストネサイト等をセリウム塩とした後、さらに精製し、焼成、微粉砕、分級されて得られる。粒子サイズはサブミクロンとなる。焼成前の塩の種類・焼成温度が研磨速度に大きく影響する。上記方法で得られるセリアスラリーは、粒子径が大きいほど沈殿を生成しやすく、これを防ぐ分散技術が必要となる。一方、湿式法で得られるコロイダルセリアのように、コロイド的に分散しているものもあるが、研磨速度は一般に低い。
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