半導体用語集
ソフトブレークダウン
英語表記：soft breakdown
薄膜領域の酸化膜においてストレス誘起電流が観測された後にもストレスを続けることで観測される酸化膜リークモード。たとえば定電流モードでストレスを加えていた時にソフトブレークダウンが起きると、いわゆる絶縁破壊ほど大きな電圧ドロップはないが、目にみえる形で突然印加電圧が減少する。この意味でリークではなくブレークダウンといういい方をする。10nm以上の厚い酸化膜では観測されない。ストレスによって生じた何らかの導電性パスがゲートとシリコン基板間に繋がることがこの正体と考えられているが、完全破壊ほど電流暴走がなく、パスは小さいと考えられている。ミクロな描像はいまだ明らかでない。ソフトプレークダウンが起きた後にはノイズが多くなり、ある場合には、テレグラフィックノイズが観測される場合もある。
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