半導体用語集
チップアライメント
英語表記：chip alignment
ボンディング位置精度を向上させるために、ウェーハからダイをパッケージのボンディング位置へ移送する中間位置でダイの姿勢を修正すること。修正方式にはメカニカルな修正と画像認識による修正がある。
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