半導体用語集
ディッシング
英語表記：dishing
弾性研磨布を用いて研磨する場合、平坦化したい凸部だけでなく、もともと平坦な個所やビア、プラグ、配線などが研磨されて、皿状の窪みができること。本窪みの程度はその表面積の大きさに依存して大きくなる傾向がある。実際にはプラグ、ビア、配線ではリセスとディッシングが同時に生じ易く、皿状の凹部の深さをディッシングという。
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