半導体用語集
ディンプル
英語表記：dimple
研削後にウェーハが局部的にエクボのように薄くなってしまう現象。原因としては、ウェーハと表面保護テープの間、またウェーハとチャックテーブルの間に異物を混入させたまま研削してしまう場合等にある。
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