半導体用語集
ドライイン・ドライアウト
英語表記：dry in dry out
CMP装置において、プロセス処理前に乾燥状態であったウェーハが、プロセス後にも乾燥状態のウェーハとして得られるようにシステム構成する方式。ウエットプロセスであるCMPをドライプロセスのように使用することができる特徴がある。システム構成としては、研磨機と洗浄機を同一装置内に組み込んだもので、CMP後に純水あるいは薬液によるスクラブ、ブラシ、メガソニック、キャビテーションジェットなどの洗浄後、スピン乾燥を行うようになっている。
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