半導体用語集
バッキングフィルム
英語表記：backing film
超精密平面研磨に使用される1mm程度の厚みを有する特殊な布状もしくは板状のウェーハ保持材。ウェーハに汚染や欠陥を引き起こすことなくウェーハ全面を確実に保持し、かつ高いウェーハ面内均一性を確保するために用いられる。ポリエステルシート上にポリウレタン発泡体を均一に成形したものが一般的である。研磨装置のキャリアプレートに粘着テープで固定して使用される。特にCMPでは、真空吸着や背圧をかけるために多数の穴加工を施したものがある。シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ、ガラスディスク、LCDガラスなどの鏡面研磨、半導体デバイスの多層配線化を行う時のCMPなどで接着固定の代わりに使用される。
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