半導体用語集
バックリンス
英語表記：back rinse
ウェハ裏面に付着したレジストを工ッジリンス同様に、シンナーなど、溶剤の細流を吹きつけることで除去する機能。
レジスト塗布に引き続き行われるパターニング露光の際の焦点すれや、その他の工程でのウェハ載置部の汚染を防止するために行われる。この処理はエッジリンス同様、レジスト塗布処理と同時もしくは、連続して行われる。
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