半導体用語集
バックリンス
英語表記：back rinse
レジストのスピン塗布方法において、裏面に回り込んだレジストを除去するために、レジスト塗布と連続して基板を回転させながら基板裏面にレジスト溶剤などを吹きつける方法およびその際に使用する溶剤をバックリンスと呼ぶ。バックリンス工程で裏面に回り込んだレジストを除去した後は、バックリンスの吹きつけを止め、回転により乾燥させる。バックリンス溶剤としては、レジスト溶媒が用いられることが多いが、乾燥性を向上させるために酢酸プチルなどの揮発性の高い溶剤とレジスト溶媒の混合液を用いる場合もある。バックリンスや乾燥の際のスピン回転数は、レジスト塗布膜厚に影響を与えないよう、塗布回転速度より低く設定される。
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