半導体用語集
パッド加圧リング
英語表記：pad pressure ring
研磨パッドを押し付けるリング形状部品を指す。研磨パッドは、一般に粘弾性特性を有しており、研磨時にウェーハの押し当てられた部分が弾性変形する。その結果、ウェーハの外周部が異常に加工されて縁だれを生じることになる。パッド加圧リングによって見掛け上、ウェーハ径を大きくし、ウェーハ外周部を中央部と同程度に弾性変形させて高精度の平面研磨を可能にする。この他に研磨やドレッシングによって研磨パッドが疲労し、弾性変形異常が生じる時に、その部分の均一化にも効果がある。リテーナリングも同様の機能を有する。
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