半導体用語集
リテーナリング
英語表記：retainer ring
研磨ヘッドに取り付けられたウェーハ周辺部外側の共周りリング。このリングの用途は、CMPで用いられる研磨パッドをリング部分に加える圧力により押さえ、ウェーハ周辺部で発生しやすい過研磨を防止することにある。さらに、研磨中に発生する横方向の応力により、ウェーハがバッキングパッドから外れることを防止する働きもある。図に示すリテーナリングを取り付けた研磨ヘッドの例では、リテーナリングにも研磨圧力と同一な均一加圧を与えて研磨パッドを押さえ、研磨はリテーナリングの内側で進行する。一般のCMP装置では、リテーナリングと研磨パッドとの直接の接触はないが、この部分の高さ調整（リテーナと研磨布間距離）がウェーハ周辺部の加工均一性確保に重要であると言われている。適用分野としては、CMP用の酸化膜研磨やシリコン用の研磨が主体となる。パッド加圧リングも同様の機能を有する。
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