半導体用語集
ボンド法
英語表記：Bond method
ブラッグの式(1)を用いて単結晶の格子定数の絶対値を精密に測定する方法である。
2d sinθ = λ (1)
ここで、dは格子定数、θはブラッグ角、λは特性X線の波長である。スリットによりコリメートしたX線を試料に入射し、式(1)のブラッグの回折条件を満足するように試料を傾けると、回折強度が最大になる。この時の角度位置R₁を読み取る。次に試料を対称に配置し、再び回折条件を満たすようにしてその角度位置R₂を読み取る。この時ブラッグ角θは式(2)で与えられる。
θ = 90° - (R₂ - R₁)/2 (2)
ブラッグ角の精密な測定には入射X線の角度発散、波長の広がり、ゴニオメータの精度などが影響を与えるので配慮か必要であるが、ボンド法そのものは結晶自身の回転角を測定しているので、比較的容易に精度の高い測定ができる。格子定数の絶対精度としては10⁻⁶ 程度である。
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