半導体用語集
ボンド法
英語表記：Bond method
プラッグの式( 1 )を用いて単結晶の格子定数の絶対値を精密に測定する方法である。
2dsinθ=λ ( 1 )
ここで、 dは格子定数、 θはブラッグ角、λは特性X線の波長である。スリットによりコリメー ト したX線を試料に入射し、式( 1 )のブラッグの回折条件を満足するように試料を傾けると、回折強度が最大になる。 この時の角度位置R1を読み取る。次に試料を対称に配置し、再び回折条件を満たすようにしてその角度位置R2を読み取る。この時ブラッグ角θは式（2）で与えられる。
θ= 90。ー(R2ーR1) / 2 ( 2 )
ブラッグ角の精密な測定には入射 X線の角度発散、波長の広がり、ゴニオメータの精度などが影響を与えるので配慮か必要であるが、ポンド法そのものは結晶自身の回転角を測定しているので、比較的容易に精度の高い測定ができる。格子定数の絶対精度としては10-6程度である。
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