半導体用語集
モールド不良
英語表記：failures in molding process
モールドに関する不良のこと。例として，外観不良（汚れ，外部ボイド，未充填，ゲート残り，バリ，そりなど），内部ボイド，他の材料との剥離，ワイヤ流れ，チップやアイランド部のシフトなどがあげられる。
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