半導体用語集
モールド金型
英語表記：molding die
モールド装置に取りつけて，樹脂成形する金型。1本のプランジャで樹脂を注入するシングルプランジャ金型と，複数のプランジャで樹脂を注入するマルチプランジャ金型の2種類に分類される。
金型の構成要素は，カル，プランジャ，ランナ，サブランナ，ゲート，キャビティ，エアーベント，エジェクタピンなどである。カルは，プランジャで注入された樹脂を，ランナに分配するために金型に設けた凹部である。プランジャは，成形用樹脂の供給口であるポット内の成型用樹脂をランナを通じて，キャビティに注入，加圧保持する。ランナは，キャビティに溶融された成形用樹脂を注入する流路であり，カルからゲートまでの範囲を指す。サブランナは，ランナがさらに分岐した場合を呼ぶ。ゲートは，ランナを通じて溶融された樹脂をキャビティに注入する。キャビティは，成形品に相当する上下型の樹脂注入部分である。エアーベントは，樹脂注入時にキャビティを含む金型内の樹脂から発生するガスおよび空気を金型外に排出する。エジェクタピンは，金型内で硬化した成形品を金型より取り出すためのピンである。金型から成形品の離型を容易にするために，金型，特に樹脂の流路となる箇所に，硬質クロムなどをめっきする。減圧成形用には，さらに，エアーの流入，流出を防ぐためのシールが必要となる。
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