半導体用語集
ラッピング（粗研磨）
英語表記：Lapping
スライシングによって得られたシリコンウェハの表面は10～20μm程度の深さまで結晶のダメージ層が入っているのでこれを研磨剤を用いて除去する必要がある。ラッピングは研磨剤としてアルミナ砥粒のスラリを流しながら、ウェハを上、下の定盤の間に挟んで回転しながら機械的に検索研磨する方法が一般的である。なお、ウェハの端面は欠けやすく、割れやクラックの原因となり、またシリコンくずれの発生要因となり、歩留まり低下をきたす恐れがあるので、あらかじめ面取りをしておく。
関連製品
「ラッピング（粗研磨）」に関連する製品が存在しません。キーワード検索
フリーワードやカテゴリーを指定して検索できます
関連用語
関連特集
「ラッピング（粗研磨）」に関連する用語が存在しません。
「ラッピング（粗研磨）」に関連する特集が存在しません。
会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。
