半導体用語集
不良モード
英語表記：failure mode
実装基板に部品を実装する際に発生した部品の不良の状態をいう。
挿入実装の場合の不良モードには，はんだ未充填ホール，はんだ立ち不足，つらら不良，ブローホールなどがあり，表面実装の場合の主な不良モードには，マンハッタン現象，はんだボール，ウイッキング，ブリッジ，位置ずれなどがある。
実装不良の発生の要因には，材料の問題，はんだ付け性の問題，装置パラメータの不適正の問題などがある。材料の問題は，フラックス，はんだ，洗浄材料の他，ソルダレジスト，プリント基板の表面処理材などの品質，特性が起因する。
はんだ付け性の問題は，部品およびプリント基板のはんだ濡れ性が起因する。装置パラメータの不適正は，はんだペーストの印刷条件やリフロー装置の温度，搬送速度などが起因する。
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