半導体用語集
多層IVH基板
英語表記：multilayer Interstitial Via Hole printed board
インタースティシャルビアホール（IVH）構造を持った多層プリント基板を多層IVH基板という。インタースティシャルビアホールは，外層に設けられたブラインドビアホール（Blind Via Hole）と内層に設けられたベリードビアホール（Buried Via Hole）をいう。
多層IVH基板の応用例は，ビルドアッププリント配線板といわれるIVHつきの微細配線形成を低コストで可能とすることを目的に開発され，100µm以下の絶縁層と導体を逐次積み重ねる構造になっている。その中で代表的なIVH形成法として，従来のドリル加工以外にフォト法，レーザ法，プラズマ法などがあり，おのおのの工法に対応したビルドアップ層間絶縁材料が提案されている。またさらに，高度な穴埋めや平坦化技術の必要から新たな多層IVH配線板が登場した。それらの中で代表的な方法に，HITAVIA™（日立化成）やALIVH®（松下電器），B²IT™（東芝），SLC™ （IBM）が有名である。とりわけ，SLCは，感光性絶縁樹脂を用いて光学的にバイアの穴をあけ，めっきにより層間を接続するビルドアッププリント配線板の製造方式で，IBMにおいて開発されたものであり，ビルドアップ法普及のきっかけとなった。このような多層IVH基板は，エレクトロニクス産業の小型・軽量化に不可欠の技術といえる。
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