半導体用語集
建屋
英語表記：building
半導体工場の建屋とは、一般的にクリーンルームや付帯設備などを収納している建物そのものをいい、主に鉄骨や鉄筋コンクリートあるいは両方を合わせた鉄骨鉄筋コンクリートで構築されている。規模、目的に応じて一棟で構成する場合と、各棟ごとに構成する場合とがある。近年の傾向としては、高集積化、ウェハの大口径化に伴いクリーンルーム構築面積が大きくなっていることから、クリーンルームと付帯設備を各棟ごとに構成し、さらに各棟を複数階で構成することが多い。
半導体前工程の建屋は、その他製品の工場建屋とは異なりサブミクロンレベルの微振動や
1 ton/m²を超える床耐荷重を考慮した構造となっている。
また、最近ではクリーンルーム内のケミカル汚染の問題に対応し、建屋構築時においても、ケミカル汚染の少ない部材を選定するなど注意が払われている。
さらに、設備設置密度向上を目的とした柱のロングスパン化や多層階化の要求も強く、これらは微振動制御に影響をもたらす要因であり、微振動制御との両立が設計上の課題となってきている。
後工程の建屋や付帯設備の建屋は、床荷重などの基本性能さえ満足していればよく、コストメリットを優先している。このことからも、半導体工場の建屋は目的別に差別化し、各棟ごとに構築されることが多い。
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